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IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備
主要特點:1、成像質量:使用的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描2、量測集成包:大族激光是使用量測集成包的公司
型號:
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參考價:
面議更新時間:2023/3/9 18:48:44
對比
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半導體晶圓級分選編帶設備
主要特點:設備特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-680...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:36:24
對比
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碳化硅裂片機
主要特點:設備特點:自動上下料
型號: DSI-L-SS1...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:21:34
對比
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全自動激光退火設備
主要特點:設備特點:1、整機模塊化設計與集成
型號: DSI-S-LA9...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:05:55
對比
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全自動高速精密激光鉆孔設備(TGV)
主要特點:設備特點:1、具備較強的多尺寸兼容性(4/6/8寸)2、采用高效的進口激光器
型號: DSI-G-STC...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/14 15:24:09
對比
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全自動晶圓ID打標設備
主要特點:設備特點:采用高精度二維直線電機平臺
型號: DSI-G-WMK...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/14 15:18:32
對比
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全自動激光(IC)打標設備
主要特點:設備特點:1、支持MESMark模塊系統2、MarkAutodownload3、印字信息自動生成4、支持Mark2D功能5、自動讀取Mapping區分...
型號: DSI-S-LM5...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:40:16
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全自動激光打標設備(TRAY 盤)
主要特點:設備特點:1、滿足大部分尺寸的引線框架及基板材料的打標需求2、防呆及Postinspection功能
型號: DSI-LM800...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:32:27
對比
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全自動激光解鍵合設備
主要特點:設備特點:1、全自動兼容8inch、12inch片生產
型號: DSI-S-DB6...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:26:13
對比
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半導體AOI檢測設備
主要特點:設備特點:1、使用的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描2、使用自主*的大視野顯微鏡
型號: DSI-N-ASW...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:22:28
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硅晶圓改質切割設備
主要特點:設備特點:1、特制激光系統2、優異的切割效果3、全自動生產4、高精度視覺系統
型號: DSI-S-TC9...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:10:28
對比
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碳化硅晶圓改質切割設備
主要特點:設備特點:1、特制激光系統2、優異的切割效果3、全自動生產4、高精度視覺系統
型號: DSI-S-TC9...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:03:48
對比
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全自動晶圓激光開槽設備
主要特點:設備特點:1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工
型號: DSI-S-GV5...
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參考價:
面議更新時間:2022/1/13 15:00:37
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